汽車軟硬結(jié)合板廠講軟硬結(jié)合板應(yīng)用在汽車有哪些好處?
汽車軟硬結(jié)合板廠了解到,現(xiàn)代汽車中應(yīng)用了許多電子零件,電子控制系統(tǒng)的數(shù)量可以超過(guò)250.在駕駛汽車時(shí),我們很容易看到電子控制系統(tǒng)無(wú)處不在,包括擋板下面,圍繞電源控制,汽車駕駛艙或方向盤附近。
就汽車電子而言,電氣和電子設(shè)備都具有極其復(fù)雜的結(jié)構(gòu)。
汽車電子系統(tǒng)必須在最大程度上提供技術(shù)規(guī)范,并且必須通過(guò)擴(kuò)展的壓力測(cè)試和可靠性測(cè)試程序,因?yàn)樗衅噾?yīng)用由于其在嚴(yán)格環(huán)境中的應(yīng)用而必須面對(duì)測(cè)試。因此,這些電子系統(tǒng)的技術(shù)要求和技術(shù)規(guī)范是通過(guò)如此低成本獲得高可靠性的思想來(lái)確定的,這需要比普通剛性PCB(電路板)更嚴(yán)格的要求。必須實(shí)現(xiàn)PCB之間的互連,并且必須與外圍設(shè)備連接,所有這些都可以通過(guò)普通電纜和電線,帶狀電纜,跳線,連接器等的應(yīng)用來(lái)實(shí)現(xiàn)。然而,在測(cè)試過(guò)程中有關(guān)擴(kuò)展的可靠性,壓力測(cè)試和在路上的實(shí)際運(yùn)行,它是低質(zhì)量的焊點(diǎn)和連接器,通常會(huì)導(dǎo)致電氣故障。

汽車GPS PCB
車用PCB的應(yīng)用領(lǐng)域

Flex-Rigid PCB應(yīng)用于汽車的優(yōu)點(diǎn)
為了成功解決第一段中提到的問(wèn)題,采用柔性剛性PCB來(lái)減少連接器和焊點(diǎn)的數(shù)量,這已經(jīng)超過(guò)15年。由于柔性剛性PCB應(yīng)用于汽車系統(tǒng),因此可以采用以下優(yōu)點(diǎn)。
•明顯提高產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性
當(dāng)將柔性剛性PCB應(yīng)用于汽車時(shí),可以減少連接器和焊接接頭,這可以降低導(dǎo)致電氣故障的潛在風(fēng)險(xiǎn)。汽車電子控制系統(tǒng)的性能和可靠性將與連接器和焊接接頭的減少成比例。
•由于制造步驟縮小而降低成本
隨著柔性剛性PCB的應(yīng)用,帶狀電纜和組裝連接器的焊接將被削減,從而降低成本。畢竟,所有制造過(guò)程的實(shí)施都是昂貴的。
•維護(hù)簡(jiǎn)化和消除
用于汽車的柔性剛性PCB是由兩塊或兩塊以上的剛性材料和一塊或多塊柔性材料組成,而剛性部分通過(guò)柔性材料的應(yīng)用相互連接。每個(gè)剛?cè)峤Y(jié)合電路都可以精確地封裝在一個(gè)較小的封裝中,這樣就可以消除大量的管理和維護(hù)。
•設(shè)計(jì)師和裝配自由改進(jìn)
Flex-rigid電路設(shè)計(jì)師只負(fù)責(zé)剛性電路板布局。對(duì)于柔性部分,它們只需要引導(dǎo)連接,并且能夠自由地固定,吊索或打樁,這極大地簡(jiǎn)化了設(shè)計(jì)和裝配。

汽車行車記錄儀HDI
電路板廠了解到,到目前為止,兩種類型的柔性剛性目前市場(chǎng)上有PCB:
a、半柔性PCB 。半柔性PCB的柔性部分由薄FR-4材料制成,特別適用于裝配,只需幾種靈活性。此外,半柔性PCB導(dǎo)致低成本。
b、多柔性PCB 。多層柔性PCB由聚酰亞胺(PI)材料制成,可滿足要求動(dòng)態(tài)靈活性的應(yīng)用。由于PI層可以擴(kuò)展到柔性剛性PCB的內(nèi)部剛性部分,因此多柔性電路板更適用于需要逐漸動(dòng)態(tài)靈活性的應(yīng)用。
多柔性PCB
柔性剛性PCB的柔性部分采用柔性PI銅箔材料制成,屬于多柔性PCB類。多柔性PCB屬于一種傳統(tǒng)的柔性剛性PCB,已經(jīng)使用了三十多年。多柔性PCB具有由剛性基板材料和柔性基板材料層疊的混合結(jié)構(gòu),并且通過(guò)電鍍通孔實(shí)現(xiàn)電導(dǎo)體之間的互連,所述電鍍通孔將穿過(guò)剛性和柔性材料。下面的圖1展示了雙層柔性電路板的結(jié)構(gòu)。

柔性基板材料取決于普通的PI銅箔材料,它不僅僅是鋪設(shè)在柔性部分,但也覆蓋所有剛性部分。然而,在選擇性截面中鋪設(shè)一些PI銅箔結(jié)構(gòu)是等效的。一旦柔性PI銅箔用于選擇性部分,制造復(fù)雜性將會(huì)增加,這種方法一般很少使用。
當(dāng)談到多層柔性PCB時(shí),因?yàn)檠豘軸粘合方向具有相對(duì)高的CTE(熱膨脹系數(shù)),粘合劑可能在壓力測(cè)試或熱沖擊測(cè)試期間導(dǎo)致電鍍通孔的機(jī)械損壞。因此,當(dāng)汽車PCB要求更高的熱可靠性時(shí),必須避免使用柔性基板材料和覆蓋在剛性部分內(nèi)的覆蓋層,因?yàn)殡婂冞^(guò)孔通常可用于剛性部分。
此外,溫度由于FR4預(yù)浸料也是一種具有高CTE的基材,因此必須考慮普通FR4的粘合劑和不流動(dòng)預(yù)浸料的可靠性問(wèn)題。普通FR4的無(wú)流動(dòng)預(yù)浸料的Tg為105°C,比傳統(tǒng)的FR4預(yù)浸料低約30°C。
除了用作剛性基材的FR4材料外材料,幾乎任何類型的剛性材料都適用于多柔性PCB,包括高Tg材料,無(wú)鹵素材料甚至高頻材料。
大多數(shù)柔性材料用于柔性剛性PCB使用帶有粘合劑的PI或不帶粘合劑的PI,效果更好。然而,PEN和PET材料也可用于簡(jiǎn)單和不對(duì)稱的柔性 - 剛性電路板結(jié)構(gòu)。LCP(液晶聚合物)材料可視為無(wú)粘合劑的最佳柔性材料,具有高可靠性設(shè)計(jì)和高速信號(hào)傳輸設(shè)計(jì)。建議在應(yīng)用之前將它們烘烤,以消除由于PI的高濕度吸收而導(dǎo)致的濕度。然而,采用LCP作為基板材料的多柔性PCB不需要烘烤。
就柔性 - 剛性PCB而言,多柔性電路可以提供一些靈活性層可以同時(shí)使用。由于電路的復(fù)雜互連是集成設(shè)計(jì)的,因此可以重復(fù)制造,這比電纜和電線連接更有利。因此,可以實(shí)現(xiàn)特征阻抗控制信號(hào)傳輸線設(shè)計(jì)來(lái)代替同軸電纜。
半柔性PCB
半 - 柔性PCB無(wú)法實(shí)現(xiàn)持續(xù)的靈活性。實(shí)際上,在許多應(yīng)用中,柔性剛性PCB的柔性部分僅具有一些靈活性,例如在組裝,返工和維護(hù)期間。因此,諸如PI的昂貴的柔性材料對(duì)于這種應(yīng)用不是必需的并且使用可彎曲材料,這是足夠的。另外,可以降低成本。半柔性PCB可以利用傳統(tǒng)的基板材料進(jìn)行多層層壓,從而避免不同的材料層壓在一起,內(nèi)部熱應(yīng)力最小。為了獲得柔性材料,最佳方法在于使傳統(tǒng)的FR4基板材料足以彎曲。當(dāng)然,另一種方法是選擇性地減小柔性部分的厚度。
半柔性PCB是通過(guò)堅(jiān)持與傳統(tǒng)雙面PCB和多層相同的制造技術(shù)制造的PCB。柔性部分變薄可以通過(guò)銑削完成。此外,半柔性PCB是通過(guò)堅(jiān)持傳統(tǒng)PCB的類似制造技術(shù)制造的,除了增加柔性制造。
以上便是PCB廠整理的軟硬結(jié)合板在汽車應(yīng)用的優(yōu)勢(shì)。
ps:部分圖片來(lái)源于網(wǎng)絡(luò),如有侵權(quán),請(qǐng)聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
-

-
型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
-

-
型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
-

-
型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
-
-
型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
-

-
型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
-

-
型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
-

-
型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
同類文章排行
- 2017年度中國(guó)電子電路板PCB百?gòu)?qiáng)企業(yè)排行榜
- 2017全球PCB制造企業(yè)百?gòu)?qiáng)排行榜
- 2014年線路板廠綜合排名——你必須知道!
- 世界頂級(jí)電路板廠商排行榜
- HDI廠之2015全球百大PCB企業(yè)榜單出爐,中國(guó)大陸PCB企業(yè)占34家!
- HDI PCB的應(yīng)用及其優(yōu)勢(shì)
- 看4G與5G基站電路板需求對(duì)比
- 實(shí)拍贛州深聯(lián)線路板廠生產(chǎn)車間,PCB全流程驚艷你的視野
- 2018年電路板行業(yè)原材料漲價(jià)潮又要開(kāi)始了
- 電路板廠教你快速識(shí)別PCB綠色產(chǎn)品標(biāo)識(shí)
最新資訊文章
- HDI 板行業(yè)趨勢(shì)洞察:未來(lái)之路在何方?
- 一個(gè)卓越的電路板廠需要具備哪些關(guān)鍵條件?
- PCB 廠憑啥能成為電子產(chǎn)業(yè)的 “幕后英雄” ?
- 未來(lái) PCB 將迎來(lái)哪些顛覆性突破?
- 綠色環(huán)保趨勢(shì)下,汽車軟硬結(jié)合板材料如何革新?
- PCB 行業(yè)未來(lái)十年,將迎來(lái)哪些顛覆性變革?
- 智能化浪潮下,汽車軟硬結(jié)合板如何賦能智能駕駛?
- 未來(lái)電路板會(huì)在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中有何新突破?
- 軟硬結(jié)合板憑什么在汽車電子中備受青睞?
- 手機(jī)無(wú)線充線路板的未來(lái)發(fā)展方向在哪?
您的瀏覽歷史
- 軟硬結(jié)合板知道的自動(dòng)駕駛技術(shù)繞不開(kāi)的兩個(gè)步驟
- 你知道什么是HDI板嗎?
- HDI資訊|這周五大家不看跑男,都去哪里了?
- PCB廠之基于云計(jì)算的發(fā)展,智慧醫(yī)療效率在哪?
- 電路板廠之選電子工程被勸退,真的沒(méi)前景了?
- 汽車攝像頭線路板之比亞迪宣布進(jìn)軍印度市場(chǎng)
- HDI之全屋智能趨勢(shì)推動(dòng)智能家居逆勢(shì)上漲
- 軟硬結(jié)合板制造:剛?cè)岵?jì),打造精密電子“骨架”
- 為你揭秘電路板上的孔的類型和作用
- 電路板廠:50億芯片項(xiàng)目落戶,寧波集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模繼續(xù)擴(kuò)大







共-條評(píng)論【我要評(píng)論】