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電路板鍍金后發現金面發白，后來采用分離前處理，鍍金線則關閉微蝕，這種現象就消息了，這是什么原因？

文章來源：百能網作者：龔愛清查看手機網址

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人氣：19385發布日期：2016-12-30 09:42【大中小】

電路板鍍金后發現金面發白，后來采用分離前處理，鍍金線則關閉微蝕，這種現象就消失了。現在無法確定是微蝕過多還是過少，還是有其他原因？

電路板金面發白多數原因是金厚度不足，由于電路板鍍金前都會先鍍鎳，但電化學析出卻未必各個地方都會均勻。若鍍鎳后金的析出偏薄或鎳面較粗而產生反光色差問題，就會有金面發白缺點。這種問題有時候質量并無困擾，但有時候確實會造成組裝困難。但因為問題可能性很多，沒有看到實際缺點品不容易將問題收斂。

因為您已經在鍍金前先做了前處理，所以銅面應該有較清潔的表面，這種狀態使得現象消失并不意外。但要用這種結果來認定是微蝕影響似乎比較有爭議，因為微蝕本身只是幫助獲得清潔新鮮銅面，如果沒有清除銅面其他障礙還是無法完成良好微蝕，從這個角度看就可以理解微蝕只是用來輔助清除氧化而已，并不能判定究竟是過多或過少。

均勻析鍍仍然是降低色差的重要條件，這類努力才是問題解決的核心，所有幫助改善這種反應的手段都值得嘗試，以上供您參考。